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Package Information
Vishay Siliconix
1206-8 ChipFET R
4
D
L
8
7
6
5
4
E 1
E
5
4
6
3
7
2
8
1
1
2
3
4
S
e
b
c
x
Backside View
2X 0.10/0.13 R
A
DETAIL X
NOTES:
1.
2.
3.
4.
5.
All dimensions are in millimeaters.
Mold gate burrs shall not exceed 0.13 mm per side.
Leadframe to molded body offset is horizontal and vertical shall not exceed
0.08 mm.
Dimensions exclusive of mold gate burrs.
No mold flash allowed on the top and bottom lead surface.
MILLIMETERS
INCHES
Dim
A
b
c
c1
D
E
E 1
e
L
Min
1.00
0.25
0.1
0
2.95
1.825
1.55
0.28
Nom
?
0.30
0.15
?
3.05
1.90
1.65
0.65 BSC
?
Max
1.10
0.35
0.20
0.038
3.10
1.975
1.70
0.42
Min
0.039
0.010
0.004
0
0.116
0.072
0.061
0.011
Nom
?
0.012
0.006
?
0.120
0.075
0.065
0 .0256    BS C
?
Max
0.043
0.014
0.008
0.0015
0.122
0.078
0.067
0.017
S
0.55 BSC
5 _ Nom
0.022 BSC
5 _ Nom
ECN: C-03528—Rev. F, 19-Jan-04
DWG: 5547
Document Number: 71151
15-Jan-04
www.vishay.com
1
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